第四屆全球半導體產業（重慶）博覽會暨未來半導體產業發展大會

　　一、基本概況

　　時間：2022年4月26-28日

　　地點：重慶國際博覽中心

　　主題：集智創“芯” 共塑未來

　　規模：25000展出面積（㎡）

　　展商：350+知名企業（家）

　　觀眾：18000+專業觀眾（名）

　　二、組織機構(排名不分前后)

　　支持單位: 中國電子學會

　　中國汽車工業協會

　　重慶市經濟和信息化委員會

　　主辦單位：重慶市電子學會

　　四川省電子學會

　　重慶市半導體行業協會

　　戰略合作單位：重慶市機器人與智能裝備產業聯合會

　　重慶市集成電路技術創新戰略聯盟

　　集成電路特色工藝及封裝測試聯盟

　　重慶市電子產業技術創新戰略聯盟

　　重慶市電子學會表面貼裝與微組裝技術專業委員會

　　觀眾組織主辦單位：上海市電子學會

　　深圳市電子行業協會

　　成都市集成電路行業協會

　　山東電子學會

　　河南省電子學會

　　廣西電子學會

　　四川省電源學會

　　深圳市電子商會

　　協辦單位：深圳市半導體行業協會

　　浙江省半導體行業協會

　　成都金牛高新技術產業園管理委員會

　　陜西省半導體行業協會

　　川渝電子信息產業聯盟

　　上海防靜電工業協會

　　承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司

　　三、展會介紹

　　作為西部專業的半導體行業盛會，GSIE 2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺，推動中西部、西南地區半導體產業高質量創新發展。

　　四、展覽范圍

　　博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產業鏈資源，為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。2022年，展區設置更加精細化、專業化，呈現半導體產業最新技術成果與區域風采，促進西部地區半導體產業創新融合發展。

　?。ㄒ唬㊣C設計專區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混號訊號電路設計、集成電路布局設計等；

　?。ǘ┘呻娐分圃鞂^：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃?；

　?。ㄈ┓庋b測試專區：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

　?。ㄋ模┌雽w材料專區：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

　?。ㄎ澹┰O備制造專區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

　?。╇娮釉骷^：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

　?。ㄆ撸〢I+5G專區：工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；

　?。ò耍┲腔垭娫磳^：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

　?。ň牛┱?、產業園專區：全國各地政府組團及半導體相關領域高科技產業園區等。

　　五、同期活動

　　博覽會將聚焦半導體產業熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導體產業發展大會，涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域，搭建產學研用一體深度互動平臺，形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英，共同為中國半導體產業未來發展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。

　　未來半導體產業發展大會

　　·川渝半導體產業供需對接會

　　·智能汽車芯片論壇    ·智能手機芯片論壇

　　·封裝測試論壇        ·集成電路設計論壇

　　·創新材料論壇        ·GSIE 2022“芯”銳杯評選

　　·芯火接力之行—實地考察調研活動

　　六、上屆回顧

　　上屆展會匯聚了ABB中國、AOS萬國半導體、平偉實業、上海臨港區等306家行業知名企業參展,展示面積20000平方米，展會三天，吸引了共計15000人專業觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第三屆未來半導體產業發展大會”，設置主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創新材料、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業園區、協會領導、企業高層、科研院校及媒體界專家等1000余名專業人士參會互動。

　　七、目標觀眾領域

　　半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人；

　　5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人；

　　政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表；

　　主流/專業媒體人及半導體投資機構。

　　八、費用標準

　　九、聯系組委會

　　聯系人：韓振江15111999807

　　郵  箱：82113347@qq.com

　　網  址：www.gsiecq.com